QFN PCB アセンブリ

QFN パッケージは BGA パッケージに似ていますが、設置面積が小さく、底部にはんだボールがありません。その代わり、リードはパッケージの側面に配置されているため、取り付けや再加工が容易になります。このため、QFN パッケージは、スペースが貴重な高密度電子アプリケーションにとって理想的な選択肢となります。

当社製品について

当社の QFN PCB アセンブリ プロセスは、最も厳しい品質基準を満たすように設計されています。最新の技術と設備を使用して、組立プロセスにおいて最高レベルの精度と精度を保証します。当社の最先端の QFN リワーク ステーションと X 線検査機により、組立プロセスにおける欠陥や異常を検出できるため、当社の施設から出荷されるすべての製品が最高品質であることが保証されます。

当社の QFN PCB アセンブリ サービスには、最終製品が必要な仕様をすべて満たしていることを確認するための、包括的なテストおよび検査手順も含まれています。これには、機能テスト、熱サイクル、バーンイン テストなどが含まれます。

当社の QFN PCB アセンブリ サービスを利用すると、お客様の要件を正確に満たす信頼性の高い高性能製品を確実に提供できます。プロトタイプが必要な場合でも、大規模な生産が必要な場合でも、当社には予定通りに予算内で納品できる専門知識とリソースがあります。

結論として、QFN PCB アセンブリは高密度エレクトロニクスの未来です。当社の専門知識と最先端の設備により、お客様の要件を正確に満たし、期待を超える製品の設計と製造をお手伝いします。 QFN PCB アセンブリ サービスの詳細については、お気軽にお問い合わせください。