多層 PCB (プリント基板) は、絶縁層で分離された 2 層以上の導電性材料で構成される回路基板の一種です。これらの層は積層プロセスを使用して結合され、複数の回路層を備えた単一の基板が作成されます。複数の層を使用すると、電子デバイスのコンポーネントの複雑化と高密度化が可能になります。多層 PCB は、航空宇宙、電気通信、医療機器など、高い信頼性と性能が必要なアプリケーションで一般的に使用されています。これらは、機能の向上、信号整合性の向上、サイズと重量の削減など、単層 PCB に比べて多くの利点をもたらします。